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2024年中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析 2023年行業(yè)市場(chǎng)規模達5.5億元【組圖】

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20 朱茜 ? 2024-05-07 09:57:47  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E152615G0

本文核心數據:智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)規模

智能終端合封芯片概念及優(yōu)勢

合封芯片是一種利用新型封裝技術(shù)將多個(gè)芯片或電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的芯片。合封芯片具有高集成度、低功耗、體積小、可靠性高、產(chǎn)品設計周期短等優(yōu)勢,因此越來(lái)越廣泛地在通信、消費電子、智能家居等領(lǐng)域得到應用。

高性能芯片是提升智能終端設備智能互聯(lián)水平的關(guān)鍵,智能終端設備的小型化、集成化、安全化則是產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢。智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片可以較好地滿(mǎn)足智能終端設備升級智能化、集成化、小型化的硬件需求,因此越來(lái)越多地在智能終端設備上得到應用。

圖表1:智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片產(chǎn)品優(yōu)勢

中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)現狀

——智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片需求

合封芯片采用新型芯片封裝技術(shù),可以節省PCB板面積、減少電路連接點(diǎn),提高信號傳輸速率和穩定性,定制化設計便利,同時(shí)具備更好的防水、防塵、穩定、抗震性能,因此可以較好適用于智能家電、智能通信設備、智能物聯(lián)、工業(yè)控制、智能農業(yè)等領(lǐng)域。其中,智能家電、智能通信設備具有產(chǎn)品迭代快、功能多樣化、產(chǎn)品小型化等發(fā)展特征與合封芯片的產(chǎn)品特性高度契合,正逐步成為合封芯片的主要需求市場(chǎng)。

IDC數據顯示,2021年中國智能家居設備市場(chǎng)出貨量超過(guò)2.2億臺。2022年,中國智能家居市場(chǎng)經(jīng)歷了消費需求疲軟、廠(chǎng)商補貼縮減等挑戰,智能家居設備出貨量增速下滑明顯。2023年,在A(yíng)I大模型應用的普及下,智能家居設備迎來(lái)進(jìn)一步升級,同時(shí)推動(dòng)中國智能家居設備需求的增長(cháng)。初步統計2023年中國智能家居設備出貨量為2.4億臺。

圖表2:2018-2023年中國智能家居設備出貨量(單位:億臺)

2018-2023年,中國智能手機出貨量不斷下滑。根據IDC的數據,2022年全年中國智能手機市場(chǎng)出貨量約2.86億臺,同比下降13.2%,創(chuàng )有史以來(lái)最大降幅。2023年,中國智能手機出貨量進(jìn)一步下滑至2.71億臺,同比下降5.0%。

圖表3:2018-2023年中國智能手機出貨量變化情況(單位:億臺)

——中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀

芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心,是國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。從中國芯片行業(yè)的發(fā)展現狀來(lái)看,我國芯片行業(yè)仍處于快速發(fā)展時(shí)期。2013-2023年,我國芯片市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為12006.1億元,同比增長(cháng)14.8%。2023年,受全球半導體產(chǎn)業(yè)下行周期影響,中國芯片市場(chǎng)規模增速明顯下降。2023年,中國芯片市場(chǎng)規模為12277億元,同比增長(cháng)2.3%。

圖表4:2013-2023年中國集成電路(芯片)市場(chǎng)規模(單位:億元,%)

在中國芯片整體市場(chǎng)中,MCU芯片占比約為3%。Omdia數據顯示,2022年,全球前六大 MCU 廠(chǎng)商(意法半導體、瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器)市場(chǎng)占有率高達83.4%。國產(chǎn)MCU中國市場(chǎng)份額不足15%,且主要集中于16位和32位的低端和中端產(chǎn)品領(lǐng)域,高性能?chē)a(chǎn)合封芯片份額不足5%。智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片的價(jià)值量約占MCU芯片總體規模的1%-1.5%。

圖表5:2023年中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)占比(單位: %)

——中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)規模

中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)主要包括深圳宇凡微電子有限公司、上海圣芯電子股份有限公司、芯??萍?/a>(深圳)股份有限公司、中微半導體(深圳)股份有限公司、上海晟矽微電子股份有限公司等。

在智能終端市場(chǎng)競爭加劇背景下,中國智能終端市場(chǎng)將加快產(chǎn)品迭代升級,從而帶動(dòng)智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片的需求增長(cháng),領(lǐng)先智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片供應商通常為智能設備終端廠(chǎng)商提供高度定制化、設計周期短、安全可靠的合封芯片解決方案,目前主要在智能家居設備、智能通信設備領(lǐng)域得到應用。2022-2023年我國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)規模約為5.1億元和5.5億元。

圖表6:2022-2023年中國智能終端高性能?chē)a(chǎn)合封芯片市場(chǎng)規模(單位:億元)

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2024-2029年中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)發(fā)展前景預測與投資戰略規劃分析報告
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作者 朱茜
資深產(chǎn)業(yè)研究員、分析師
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